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罗姆新SPICE模型助力优化功率半导体性能
前言在SiC（碳化硅）等功率半导体的电气仿真中，以往的行为模型存在收敛性差、仿真速度慢的问题。但是，这次开发并发布了提高仿真速度...
熵投人 2025-07-23 43159 0 -
迅为RK3576开发板NPU环境搭建和使用rknn-toolkit2功能演示连板推理
开发板采用核心板+底板结构，在我们的资料里提供了底板的原理图工程以及PCB工程，可以实现真正意义上的裁剪、定制属于自己的产品，满...
熵投人 2025-07-23 33583 0 -
看德州仪器（TI）的工程技术如何构建更美好的世界？
从投资教育和减少对环境的影响，到培养人才和保持业内优秀的安全记录，德州仪器正在加强企业公民影响力，让世界更美好对Mohammad...
熵投人 2025-07-23 32657 0 -
TI方案：交流电机驱动器中的隔离式电压检测
在上期中，我们探讨了如何在PFC电路中使用小型升压转换器提高功率密度。本期，为大家带来的是《交流电机驱动器中的隔离式电压检测》，...
熵投人 2025-07-22 32019 0 -
无线电表4G方案：破解充电站与工商业储能计量难题
安科瑞徐赟杰18706165067一、痛点解析在充电站及工商业储能计量监测场景中，主要面临以下挑战：设备部署约束：现场环境对仪表...
熵投人 2025-07-22 66634 0 -
Modbus TCP转Profibus DP网关与JF - 600MT称重变送器在STEP 7快速配置
ModbusTCP转ProfibusDP网关与JF-600MT称重变送器在STEP7快速配置在工业自动化领域，ModbusTCP...
熵投人 2025-07-22 63886 0 -
复旦微电子集团发布致全体投资者与合作伙伴的一封信
尊敬的投资者朋友们和合作伙伴们：大家好！值此公司新一届董事会履新之际，我谨代表上海复旦微电子集团股份有限公司，向长期以来给予我们...
熵投人 2025-07-21 31808 0 -
造物数科亮相华为开发者大会2025 技术创新与数字服务，加速电子电路产业数智化转型
6月20-22日，作为电子电路产业互联网创新引领者，造物数科受邀出席东莞松山湖举办的华为开发者大会2025（HDC.2025），...
熵投人 2025-07-21 45775 0 -
激光焊接技术在焊接空调阀的工艺应用
空调阀作为制冷系统的核心控制元件，其制造质量直接影响系统密封性与使用寿命。激光焊接技术凭借高能量密度、精准热输入及非接触加工特性...
熵投人 2025-07-21 42585 0 -
由 Mybatis 源码畅谈软件设计（八）：从根上理解 Mybatis 二级缓存
1.验证二级缓存在上一篇帖子中的User和Department实体类依然要用，这里就不再赘述了，要启用二级缓存，需要在Mappe...
熵投人 2025-07-21 33085 0